II.

はんだ付け

はんだで金属の2つの部分を接合する場合、まず接合表面をみがき、ふつうは松脂(まつやに)か、ホウ砂と塩化アンモニウムの融剤(フラックス)を上にぬり、表面を化学的にきれいにして「はんだ」で接合しやすくする。次に「はんだごて」とよばれる、先を熱した金属製の道具またはバーナーを使用して接合表面を加熱する。表面を「はんだ」の融点まで加熱したら、はんだを接触させて溶融し、固化するまで表面をひやす。「はんだ」は電子回路の製造では不可欠のものである。プリント基板に電子部品をインサーターとよばれる機械で自動的に配置し、そのまま溶解した「はんだ」をみたした容器につける。この工程をディッピングといい、電気製品の製造で広くつかわれる。精密な電子部品につかう「はんだ」は、腐食をさけるために塩素などの化学物質をふくまないフラックスをつかう。